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设备原理：
通过上下两个高精度相机，对同一块板卡移动拍照，采取卷积神经网络算法处理图像，智能判定元器件不良和焊锡不良。
检测T/B双面元器件的错漏反及焊锡缺陷。
服务热线：
138-1271-7806
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